Q. 삼성전자 메모리/TSP 사업부

답변 5

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  방산러LIG넥스원

  코부장 ∙ 채택률 98% ∙

  학교

  일치

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  안녕하세요. 패키지 기판 공정기술 경력 1년이라면 TSP 지원 시 충분히 경쟁력이 있다고 생각합니다. 오히려 TSP는 첨단 패키징과 후공정 기술 비중이 계속 커지고 있어 패키지 관련 경험을 어필하기 좋은 사업부입니다. 다만 경력 1년은 중고신입에 가까운 연차라서 "직무 적합성"과 "성장 가능성"을 함께 평가받게 됩니다. 따라서 패키지 기판에서 어떤 공정을 담당했고, 수율 개선·불량 분석·공정 최적화 경험이 있었는지를 구체적으로 설명할 수 있는지가 중요합니다. 메모리 사업부도 지원 가능하지만, 만약 현재 경험이 패키지 기판에 집중되어 있다면 TSP가 스토리 연결 측면에서는 더 자연스럽습니다. 채용담당자 입장에서도 "왜 TSP를 지원했는지"를 설득하기 쉽습니다. 반대로 메모리를 지원할 경우에는 전공 지식과 반도체 공정 전반에 대한 이해를 강조하면서, 패키지 기판 경험이 어떻게 메모리 제조 공정에 도움이 될 수 있는지 연결할 필요가 있습니다. 결국 경력 1년 수준에서는 어느 사업부가 더 유리하냐보다 현재 경험과 가장 잘 맞는 사업부에서 직무 적합성을 보여주는 것이 중요합니다. 패키지 기판 공정기술 경험이라면 개인적으로는 TSP를 우선순위로 두고, 가능하다면 메모리도 함께 지원해 선택지를 넓히는 전략이 좋아 보입니다. 좋은 결과 있으시길 바라며, 원하는 사업부로 이직에 성공하시길 응원합니다.

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  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  패키지 기판 공정기술 경력 1년이라면 TSP 지원 시 충분히 경쟁력이 있다고 생각합니다. 오히려 완전히 무관한 메모리 공정 경험보다 패키지 기판 경험이 TSP와 연결되는 부분이 더 많습니다. TSP는 후공정 조직으로 범프, 패키징, 테스트, 패키지 기판, 수율 개선 등 패키지 생태계 전반과 관련이 있습니다. 물론 ASE, Amkor, JCET 같은 OSAT 출신 중고신입들이 많이 지원하는 것은 사실이지만, 그렇다고 패키지 기판 경험이 불리한 것은 아닙니다. 패키지 기판 역시 회로 형성, 적층, 도금, 신뢰성, 수율 관리 등 패키징과 밀접하게 연관되어 있기 때문입니다. 다만 지원서와 면접에서 단순히 "패키지 기판 공정을 했다"가 아니라 "공정 최적화, 불량 분석, 수율 개선, SPC 관리, DOE 수행" 등의 경험을 강조하는 것이 중요합니다. TSP가 원하는 것은 특정 회사 경험보다 제조 공정 엔지니어로서의 문제 해결 능력이기 때문입니다. 반대로 메모리 사업부 공정기술의 경우 전공 적합성과 반도체 전공 경험을 더 많이 보는 경향이 있습니다. 패키지 기판 경력이 메모리 공정과 직접 연결되지는 않기 때문에 경력 활용 측면에서는 TSP가 더 자연스럽습니다. 특히 사용자의 경우 제조업 현장 경험과 공정 개선 경험을 꾸준히 쌓아온 이력이 있으므로, TSP에서는 "후공정과 연관된 경험을 가진 지원자"로 포지셔닝하는 것이 좋습니다. 물론 TSP 지원자가 많아 경쟁은 치열하겠지만, 패키지 기판 공정기술 1년 경력은 충분히 어필 가능한 경력이며 "패키징 경험이 없으니 무조건 메모리가 유리하다"라고 보기는 어렵습니다. 오히려 현재 경력을 최대한 활용하려면 TSP를 우선적으로 노리고, 메모리 공정기술도 함께 지원하는 투트랙 전략이 가장 현실적인 접근이라고 생각합니다. TSP에서는 경험의 연관성이, 메모리에서는 반도체 전공 지식과 공정 이해도가 핵심 평가 요소가 될 가능성이 높습니다.

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코전무 ∙ 채택률 57%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 패키지 기판 공정기술 경력 1년이면 TSP 지원 시 충분히 경쟁력이 있습니다. TSP는 후공정과 패키징 기술 비중이 높은 조직인 만큼 OSAT 출신이 많다고 해서 비관련 경력자가 불리한 것은 아닙니다. 오히려 패키지 기판은 반도체 패키징의 핵심 요소이기 때문에 공정 개선, 수율 관리, 불량 분석 경험이 있다면 직무 연관성을 강조하기 좋습니다. 특히 기판 휨, 접합 신뢰성, 공정 조건 최적화 등의 경험은 TSP에서도 긍정적으로 평가될 수 있습니다. 반면 메모리 사업부는 전공과 반도체 공정 전반의 이해도를 더 폭넓게 보는 경우가 많아 현재 경력을 직접 활용하기에는 TSP가 더 유리할 가능성이 있습니다. 결론적으로 패키지 기판 공정기술 1년 경력이라면 TSP를 우선 지원하는 것이 직무 적합성 측면에서 강점이 있으며, 자소서와 면접에서 패키징 관련 경험을 얼마나 구체적으로 연결하느냐가 합격 가능성을 좌우할 것으로 보입니다. 지원 자격이 된다면 TSP와 메모리를 모두 지원해보는 것도 좋은 전략입니다.

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코상무 ∙ 채택률 53%

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  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 패키지 기판 공정기술 1년 경력이면 TSP 지원 자체는 충분히 가능합니다. 다만 TSP는 패키징 공정과 직접적인 연관성이 있는 경험을 가진 지원자들이 많이 몰리는 편이라 패키지 구조, 소재, 신뢰성, 수율 개선 경험이 있으면 확실히 유리합니다. 하지만 패키지 기판 역시 패키징 생태계의 핵심 공정 중 하나이기 때문에 공정 최적화, 불량 분석, 수율 개선, 데이터 분석 경험을 잘 연결하면 경쟁력이 있습니다. 오히려 경력 1년 정도라면 직무 연관성보다 어떤 문제를 발견하고 개선했는지가 더 중요하게 평가되는 경우도 많습니다. 만약 현재 경험이 패키지 기판 제조 공정에 매우 밀접하다면 TSP 지원도 충분히 도전해볼 만합니다. 반대로 공정 경험이 전공 수준에 가깝고 패키징 연관성이 약하다면 메모리 사업부 공정기술이 더 자연스럽게 연결될 수 있습니다. 결론적으로 패키지 기판 공정기술 1년 경력은 TSP에서 마이너스가 아니라 관련 경력으로 볼 수 있으며, 핵심은 패키징 관점으로 경험을 얼마나 설득력 있게 풀어내느냐에 달려 있습니다.

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  취뽀도우미입니다대구교통공사

  코이사 ∙ 채택률 97%

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  삼성전자 TSP(Test & System Package) 사업부와 메모리 사업부 사이에서 지원 전략을 고민 중이시군요. 중고신입으로 지원할 때 직무 적합성과 경쟁자들의 스펙을 고려하는 것은 매우 현명하고 당연한 접근입니다. ​결론부터 말씀드리면, 패키지 기판(Substrate) 공정 기술 1년 경험은 TSP 사업부 지원에 매우 강력한 무기가 될 수 있습니다. 패키징 경험이 아니라고 생각하실 필요가 없습니다. 그 이유와 두 사업부의 장단점을 비교해 드리겠습니다. ​1. 패키지 기판(Substrate) 경험이 TSP에서 경쟁력 있는 이유 ​OSAT 출신 지원자들이 패키징 조립(Assembly) 공정에 익숙하다면, 질문자님은 패키징의 '뼈대'가 되는 기판을 잘 알고 있다는 확실한 차별점이 있습니다. ​어드밴스드 패키징의 핵심 과제 해결: 최근 TSP 사업부가 집중하고 있는 2.5D, 3D 패키징, HBM 등 첨단 패키징에서는 칩(Die)과 기판(Substrate) 사이의 미세 접합과 열팽창계수(CTE) 차이로 인한 휨(Warpage) 현상 제어가 가장 큰 난제입니다. ​ 신소재시스템공학 전공과의 시너지: 신소재 전공으로서 기판 소재의 물성(Material properties)을 이해하고 있고, 이를 실제 공정 라인에서 1년간 다뤄본 경험은 패키지 불량 분석이나 수율 개선 직무에서 매우 매력적인 스펙입니다. ​포지셔닝 전략: 단순히 '기판을 만들었다'가 아니라, '기판 공정을 이해하고 있기 때문에 패키징 과정에서 칩과 기판의 상호작용(Interaction)에서 발생하는 이슈를 누구보다 잘 해결할 수 있다'고 어필해야 합니다. ​2. TSP 사업부 vs 메모리 사업부 비교 ​[TSP 사업부 지원 시] ​장점: 1년간의 기판 공정 경험을 100% 직무 적합성으로 연결할 수 있습니다. 자소서나 면접에서 "왜 이 직무를 잘할 수 있는지"에 대한 강력한 근거(Story)가 됩니다. ​ 단점/우려: 말씀하신 대로 OSAT 출신 중고신입이 많고, TO(채용 규모) 자체가 메모리 사업부 Fab 공정에 비해서는 작을 수 있습니다. 하지만 OSAT 경험자들과는 결이 다른 전문성(기판 소재/공정 이해도)으로 승부할 수 있습니다. ​[메모리 사업부 지원 시] ​장점: 삼성전자 내에서 가장 규모가 크고 TO가 많아 합격 확률 자체가 높다고 여겨질 수 있습니다. ​ 단점/우려: 메모리 사업부의 공정기술/공정설계는 주로 전공정(Wafer Fab - 8대 공정)에 집중되어 있습니다. 패키지 기판 1년 경험을 전공정과 자연스럽게 연결하기는 다소 억지스러울 수 있으며, "왜 기판을 하다가 메모리 전공정으로 오려고 하는가?"에 대한 날카로운 질문을 방어해야 합니다. (단, 메모리 사업부 내의 PKG/TEST 부서라면 이야기가 다르지만, 패키징의 핵심 역량은 현재 TSP로 많이 집중되어 있습니다.) ​ ​현재 가지고 계신 '신소재공학 전공 + 패키지 기판 공정 1년 경험'의 조합은 TSP 사업부에 훨씬 더 뾰족하고 매력적으로 들어맞습니다. 메모리 사업부로 우회할 경우 채용 규모의 이점은 얻을지 몰라도, 질문자님이 가진 가장 강력한 무기(1년의 실무 경험)의 빛이 바랠 수 있습니다. ​자력으로 차별화할 수 있는 강력한 무기를 쥐고 계시니, 기판 공정에서의 트러블슈팅 경험, 수율 개선 노력, 혹은 소재 관련 지식을 TSP 사업부의 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 트렌드와 엮어 지원하시는 것을 추천합니다.

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